在这其中，最核心的问题其实还是最终定价和成本控制。

不过眼下，系统还没有最终定型，核心零部件的采购价格也还没有和供应商坐下来正式谈判，这两方面自然还没有完全做好准备，拿不出一个详细精确的成本利润测算表来。

这个问题，可以留在后续的专题会议上再深入讨论。

因此，李奕很干脆地开口应道：“明白，陆总，我会按照您定下来的这三个档次，去安排后续所有硬件适配和生产准备工作。”

陆阳听到李奕的答复，点了点头。

他接着把话题拉到了更核心的层面，看着李奕问道：“现在硬件这边的整体完成度，大概是什么情况？

我们美国那边的芯片设计公司，还有安排到中海那边的触控模组和cmos图像传感器，进度上都能够跟得上我们整机的开发节奏吗？”

李奕听到陆阳问起各条线的协同进度，马上把脑子里早就整理好的数据调了出来，条理清晰地回答道：

“陆总，中海那边的cmos模组还有触控模组，目前还在做最后阶段的工艺调试，比我们预期的进度要稍微差了那么一点，但在可控范围之内。”

“美国那边的自研手机处理器芯片，已经正式进入到了流片测试阶段，这是目前进度最快的一条线。”

“按照目前的推进速度来看，这三方大概在明年的三月份，应该都能够完成最终的定型，达到可以装机的成熟状态。”
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