2020年以来，AI大规模快速落地成为产业发展焦点，拉动ML/Ops平台工具需求提升，根据/Marke/tsan/dmarkets/数据，全球MLOps市场处于快速发展阶段，预计将从2022年的11亿美元增长到2027年的59亿美元，CAGR超过40%。

芯片半导体板块不改近期强势，太极实业2连板，佰维存储20CM涨停，福晶科技涨停，源杰科技、全志科技、国科微大涨超12%。

首创证券研报指出，海外各个/Chat/GPT/版本的发布，提升了人工智能对芯片的需求预期，特别是GPU为主的高算力芯片需求预期。

新应用、新终端将会拉动上游芯片的需求，除了高算力芯片，人工智能的需求有望扩展到其他电子元器件，例如PCB、电源芯片、载板等。

CPO板块近期持续站上风口，剑桥科技2连板并录得8天5板，华工科技2连板，聚飞光电20CM首板。

中信证券研报认为，AI大模型和应用的快速发展，正在对光模块的速率和功耗提出更高要求，高速率(800G/1.

6T)与低功耗(光电共封/线性直驱)等先进方案有望加速发展与放量，驱动光模块产品价值量与需求不断提升。

我国光模块厂商全球竞争力和份额领先，龙头厂商在上述先进方案上布局靠前，有望在未来AI驱动下的高端产品竞争中持续胜出。

中字头、/一/带/一/路/板块展开大幅反弹，中储股份、铁龙物流、上海建科、中国中铁涨停，中铁装配大涨13%。

天风证券研报指出，2023年恰逢“/一/带/一/路/”倡议提出十周年与第三届“/一/带/一/路/”国际合作高峰论坛，或有更多支持政策出台、国
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