以封测和存储为核心的芯片产业链冲高回落，消息面上，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，国内掌握先进封测技术的大厂有望直接获益；汽车产业链午后走强，江铃汽车2板，星源卓镁20CM涨停，国家对汽车行业的帮扶政策频出，近期汽车产销数据有所恢复。

芯片产业链近期轮动走强态势依旧，Chiplet板块早盘爆发，晶方科技、凯格精机、康强电子涨停，甬矽电子、中富电路、联动科技大涨超10%。

先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、WLP、2.

5D/3D为三大发展重点。

受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。

点评：5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显著好于传统封装。

Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。

中国2020年先进封装营收规模903亿元人民币，占整体封装营收比重36%，低于45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。

汽车产业链盘中再度异动走强，江铃汽车2连板，亚星客车、文灿股份、德宏股份、星源卓镁涨停。

国家发改委研究生主任金贤东提出要进一步完善消费政策，下大力气稳定汽车等重点领域消费，将持续推动新能源汽车下乡等政策落地见效。

点评：当前汽车行业需求持续改善，7月第二周乘用车上险38.

3万，环比第一周增长12.

3%，较上月同期增长6.

4%。

展望未来，低端需求恢复（换车平替）+中间价格带混动渗透率快速提升（换车升级&新能源化）+高端车型消费升级三大流向支撑需求，对2023年下半年总量与新能源需求改善有信心。

预计2023年批发销量达2425万辆，同比增长3.

0%。

重点看好以下三大方向：（1）整车重点新车周期较强品种；（2）零部件重点推荐全球化、智能驾驶和特斯拉产业链等。

（3）商用车底部确立，出海打开空间。

另外根据近期批露的中报业绩预告来看，16家A股整车上市公司
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