“成了！

许总，成了！”吴汉明声音微微发颤，双手按在办公桌边缘，“咱们自研的高压碳化硅（SiC）功率芯片，底层的逻辑设计和物理版图已经全部攻克！

昨天晚上进行的最后一次全量级仿真测试，各项参数不仅完美达标，甚至在热损耗控制上，比国外目前最顶级的同类产品还要低！”

听到这句话，一旁的王建华倒吸了一口凉气，而许晨的眼中则瞬间爆发出锐利的光芒。

碳化硅！

这可是无界S7实现极致快充和超高电驱效率的最核心命门！

目前全球能拿出成熟车规级碳化硅模块的企业寥寥无几，只要这项技术握在自己手里，天宇在新能源赛道上就等同于拿到了真正的核武器，再也不用在核心芯片上受制于人。

“仿真测试没问题，那就意味着设计跑通了。”许晨迅速翻开技术报告，一目十行地确认着核心数据，语气也带上了一丝不可抑制的激动，“下一步的流片计划安排好了吗？”

“全部安排妥当了！”吴汉明重重地点头，“图纸和数据已经打包验证完毕。

代工厂那边我已经打过招呼了，这次流片咱们直接上最高规格的车规级工艺。

最快四十五天就能拿到样片进行实车测试！”

“好！

太好了！”许晨猛地合上报告，直接站起身来。

开年仅仅两天，天芯半导体就送来了这么一份足以震动整个行业的大礼。

这几个月的死磕和大量资金的投入，终于迎来了最核心的技术突破。

“吴总，你们团队立了天大的功劳。

立刻告诉代工厂那边，加急排期，流片的费用直接按最高标准给，我要用最快的速度看到芯片！”

等芯片下线，无界S7就可以准备最后的冲刺！

……
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