两人穿过另一条封闭走廊。

又接连经过两道门禁，最终来到了一处大型机房外。

隔着厚重的玻璃，可以清楚看到机房内部整齐排列着一排排机柜。

大量指示灯不断闪烁。

工作人员没有带他进入机房，而是推开了旁边一间四周全部由透明玻璃组成的房间。

“梁所长，我就在门外。”

“您有十分钟时间。”

房间内部十分简单。

除了一张桌子、一把椅子和一台显示器外，再没有其他东西。

桌面上甚至连纸笔都没有准备。

显然是不允许他记录任何内容。

梁致远在椅子上坐下。

抬手扶了扶眼镜，看向面前已经点亮的显示器。

屏幕上是一份密密麻麻的技术目录。

【一、集成电路制造工艺技术资料库】

【第一类：晶圆制造与单晶硅材料】

【第二类：光刻技术与图形转移】

【第三类：等离子体刻蚀与薄膜沉积】

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一眼看去。

仅仅是最上层目录，便涉及了半导体制造的各个关键环节。

而且每一个大类后面，都标注着一个极其惊人的文件数量。

少则数千份。

多则数万份。

梁致远的眉头逐渐皱了起来。

一开始。

他还以为这只是将公开论文和行业资料整理到了一起。

可目录里的分类方式，却极为专业。

甚至连国内目前尚未完全掌握的部分技术路线，都被单独划分了出来。

梁致远没有浪费时间。

他的研究方向，主要集中在半导体材料、器件结构和集成电路工艺可靠性。

最近一段时间。

半导体所正在重点攻关的，正是六十五纳米工艺中的铜互连问题。

想到这里。
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