梁致远移动鼠标，点开了第六类。

【铜互连与低介电常数材料】

下一秒。

又是一长串更加详细的目录出现在屏幕上。

【铜互连电镀液配方及添加剂控制】

【钽及氮化钽扩散阻挡层沉积工艺】

.

.

.

.

.

.

梁致远的目光，猛地停在了最后一项上。

【六十五纳米工艺铜互连可靠性完整解决方案】

这正是他们半导体研究所目前正在进行的重点项目。

为了推进六十五纳米工艺量产，半个月前，所里才正式成立了专项小组，由他亲自担任项目负责人。

梁致远立刻点开了这份资料。

屏幕上再次出现了数十个子目录，一层套着一层，似乎详细到怎么也点不完。

梁致远连续点击五六次以后。

密密麻麻的数据、公式和实验图表，终于铺满了整个屏幕。

梁致远快速翻了两页。

原本放在鼠标上的右手，突然轻轻颤抖了一下。

“这……”

他下意识坐直身体，又往下翻了几页。

手指却抖得越来越明显。

“这怎么可能……”

资料中给出的。

正是他们项目组目前准备攻克的难题。

最近半个月。

整个项目组一直在研究，如何把界面扩散和应力迁移因素，加入现有的寿命预测模型。

可直到现在。

他们连最基础的数学模型都还没有建立完成。

然而眼前这份资料中，不仅已经给出了完整模型。

甚至连每一个修正系数的来源、推导过程，以及实验验证结果，都写得清清楚楚。

梁致远的身体不知不觉向前倾去。

整张脸几乎快要贴到显示器上。

双眼死死盯着屏幕中的公式，脑海中则按照资料提供的推导过程飞快运转。

电流密度。

晶界扩散。

界面扩散。
本章未完，请翻下一页继续阅读.........