半导体所代表将评估表往前推了推。
“基础部分,现有条件扛得住。
可二十条一次做齐,工艺、封装、测试全得重排。
样片几时出炉,谁也不敢打包票。”
主持人翻到评估表第二页,钢笔帽磕了一下桌面。
“需求和制造条件分开审。
先分层,再定第一阶段。”
计算所代表猛地抬头,脸色有些难看。
“二十条已经压到极限了!
再分层,拿什么去推广?”
沈初音未理会他,直接将二十张白卡在桌上一字排开。
“先看任务。
用过的留下,缺任务来源的往后挪。
每条写清谁提的,在哪台设备上跑过。”
老专家拿起最前面的一张卡片。
“这么排,专用控制器容易缺胳膊少腿。”
“缺不缺,得看第一台能不能转起来。”沈初音一把将三本运行记录推到卡片旁,指节敲在封皮上。
“八件整体毂已经把现有任务跑透了。
车间要的是坐标算得准,逻辑判得清,信号进得去出得来。
先把这三件事干成,样机才有资格谈以后。”
陈向东翻开汇总页,攥着铅笔在表格上划出三道横线。
“基础层七条。
坐标运算、逻辑判断、基本输入输出全在。
八件产品的程序调用一一对应,三轴和五轴测试记录清清楚楚。”
“必要扩展呢?”
主持人把一张表推过去。
“程序转接、状态处理和故障功能,进第二层。
需求来源有,验证条件得补。”
苏玉瑶接上话茬。
“操作组提过几项。
车间能用,但未在同一套控制条件下跑完。
先把验证办法写死,别跟基础层混为一谈。”
“剩下的呢?”
何青从半导体所代表手边抽出一张空白表。
“计算所按推广方向提的几项,眼下缺乏具体机床与现成程序。
放远期保留。
记录留档,条件成熟再审。”
计算所代表脸色一沉。
“远期保留?
听着就是无限期搁置!
本章未完,请翻下一页继续阅读.........